电子产品可靠性试验的国家标准包括什么?

2021-11-26   •   Orange

可靠度测试项目,-就是为了评估分析电子产品的可靠性,所做的试验称为可靠性试验,通过可靠性试验,可确定电子产品在各种环境条件下工作或储存的可靠性特征,以供使用.生产和设计之有用资料;

通常,为评估分析电子产品的可靠性所做的试验称为可靠性试验,通过可靠性试验,可确定电子产品在各种环境条件下工作或储存的可靠性特征量,对使用.生产和设计提供有用的数据;也可能会暴露产品在设计、原料和工艺过程中出现的问题。


电子产品可靠性试验的国家标准包括什么?(图1)


一种电子设备可靠性试验的目的通常是为了:

1.在开发阶段用来暴露试制产品各方面的缺陷,对产品的可靠性进行评估,达到**的指标;

2.生产阶段提供监测生产过程的信息;

3.确定或接受定型产品的可靠性;

4.暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律,以及相关的失效模式和机制;

5.为提高产品的可靠性,为用户选择产品提供依据,制定并改进可靠性试验方案。

一般情况下,可靠性试验可分为五类:

A.环境试验B.寿命试验C.筛选试验D.现场使用试验E.鉴定试验。

可靠试验标准:

电气电气产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和指导原则:振动(正弦)GB/T2423.10-2008/IEC60068-2-6:1995。

电气电气产品环境试验第2部分:试验方法Fh:宽频随机振动(数字控制)和导则GB/T2423.56-2006/IEC60068-2-64:1993。

电气、电气环境试验第2部分:试验方法试验Fi:振动混合模GB/T2423.58-2008/EC60068-2-80:2005。

包装物的检验基础检验第7部分:正弦定频率振动测试方法GB/T4857.7-2005/ISO2247:2000。

QC/T413-2002汽车电气设备基本规范。

军事设备实验室环境试验方法第16部分:振动试验GJB150.16A-2009。

GJB367A-2001军事通信设备通用规范

GJB322A-1998,军用计算机通则。

GJB3947A-2009军事电子测试设备通用规范

微电子器件测试方法及程序GJB548B-2005。

电学和电学元件测试方法GJB360B-2009。

电子器件环境应力筛选法GJB1032-1990。

船舶电子设备环境试验振动试验GJB4.7-1983。

轨道交通信号设备振动测试方法TB/T2846-1997。

铁路机车车辆电子设备GB/T25119-2010/IEC60571:2006。

包装物和运输包装的检验基础:第23部分:随机振动试验方法GB/T4857.23-2012。

铁路机车车辆设备冲击与振动测试GB/T21563-2008IEC6137:1999。

GB/T6587-2012电子测量仪器通用规范。

可靠可以分为三大类:

(1)内在可靠性。

内在可靠性是产品在设计时所固有的可靠性。对元件产品而言,原材料质量、制造工艺、工作参数等都会影响到它的固有可靠性。对于电子产品而言,其本质属性则取决于产品的复杂性.电路、元件的选择和使用.元器件的工作参数、可靠性、机械结构和制造工艺等因素。总的说来,电路和结构越复杂,使用的元件越多,加工过程越多,其固有可靠性就越低。

(2)使用可靠性。

可靠度是指使用与**员对产品可靠性的影响。使用和**程序是否正确.设备选择合理.操作方法是否恰当以及其它人为因素等。是否可靠很大程度上依赖于仪器使用者。娴熟正确的操作。及时的**与**可以大大提高产品使用的可靠性。运用可靠性直接关系到人-机工程设计。

(3)适应环境。

环境适应是指产品在可靠度方面,包括自然环境.机械环境、电磁环境等,提高设备的环境适应性,主要是采取各种有效的保护措施。

电子器件的主要可靠性因素。

一般说来,电子产品的可靠性取决于寿命。电子器件的平均寿命越长,电子器件的可靠性就越高。但是可靠性和寿命又不是同一概念,电子产品具有很高的可靠性,不一定寿命长,寿命长其可靠性也不一定很高,这和使用要求有关。

对电子产品可靠性有影响的因素主要有:

(1)自然环境。

电子器件在工作中受到环境因素的影响很大,如温度.湿度.盐雾.气压.海拔.大气污染微粒等.都会影响电子元件的正常运行,使其电气性能下降,甚至损伤元器件,引发故障。

(2)机械构造。

电子器件的机械结构设计要满足使用条件的要求,强烈的机械振动或碰撞,都会对设备产生机械损伤变形,甚至造成电子元件物理损伤或失效,使其不能正常工作。

3)电磁环境。

电磁波在环境中到处都是,电子产品在运行中,无时无刻不接触空间中的电磁信号。受电磁波信号的影响,电子电路的噪声将变大,稳定性变差,若干扰严重,甚至造成设备运行故障,或危及人身安全。

(4)装配过程。

除了元件品质、设计因素之外,制造过程也会直接影响产品的可靠性,装配工艺的不一致将直接影响到连接的牢固、密封、耐环境腐蚀等,从而影响到电子产品的质量和可靠性。

实际上,电子产品除了使用可靠性之外,其内在可靠性和环境适应性均由设计.制造工艺所决定,也就是说,制造之后,电子器件的主要可靠性指标已被确定,外部环境只是对其可靠性的一种考验,因此,提高电子产品可靠性的关键是提高设计制造水平。


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